パワーIC LM3886アンプ基板を使ったパワーアンプの製作
中国製の完成基板を利用
入出力と電源を接続すれば動作します
厚さ5㎜ 奥行き30㎜の真鍮（銅）の板をヒートシンク/素子締め付け部材として使用
タカチのHEN10520S ケースに組み込みを考えます
トランスを組むことも出来そうですが、今回は別電源で電解コンデンサを増強することも出来ます
左側 ： 当初は大型のコンデンサを正負極に各一個でしたが、途中で組み替え
中央 ： 小型のコンデンサを並列接続し、出力側に発振止めのLCRを追加
基板上に位相補正のCが入っていて、この発振止めが発振を引き起こしました。現在は取り外しています
右側 ： 現在の状態 最終の”つもり”
天板と底板に革を貼っています
バランス入力・BTLで使用しているため、入力部でゲイン調整
別ケースバージョンです
左側 ： 手持ちのCFRP板を利用して組み込みを検討 ← 収まりそうです
中央左側 ： 使用基板は上のタカチケース仕様と同じ。ヒートシンクは10㎜厚の真鍮板
中央右側 ： ヒートシンクの厚さがわかります
右側 ： 仕上がり状態
ヒートシンク・底板の熱伝達率がアルミニウムと比べて低いので、温度が高め
熱伝導率はAL（多分純アルミニウム）で236 黄銅で100見当か やっぱり熱引きなら銅としたところだが・・・
CFRPケース仕様の方が静かです
違いはケース構造だけなのですが？？？
タカチケース仕様も、少しでもCFRP仕様に近づくように、ケースに細工をしてみました
革貼りで多少静かにはなりますが、まだ雑味が消せません
後は重さと剛性の違いが効いているか？？
更に別仕様です
左側 ： ヒートシンクは1㎜の真鍮板120㎜角 合計3枚使用
この板にアンプ基板を取り付け
IC LM3886TFは他の仕様と同じで、5㎜の真鍮板で締め付けています
中央右側 ： このヒートシンクブロックを木にはめ込みます
振動/鳴き音が出るのはヒートシンクだけなので、意外にこれが良いかも？？？
中央右側 ： 都合により基板2枚使い/BTLは止め、普通にシングルで組み立て
入力のRCA端子はヒートシンクの穴を利用して取り付け
右側 ： 裏から見ると・・・
左側 ： アンプ2種 電源2種です
右側手前 24Vのスイッチング電源です これを二台積み重ねて±24Vとしています
右側奥 トランス±17.5V 二回路を使いSBDでブリッジ整流 電解コンデンサを少し足しています
右側 : トランス電源の中身 手持ちのMDFが24㎜だったのでごつい箱になっています
2009年9月2日 基板を利用したアンプ再設計
CFRPを使ったケースも良いのですが、マルチアンプで6/8ch分が用意出来ません
基板も超高級とは言えないので、適当なバランスでアンプを作ってみたいと思います
今はHENケースをベースとしていますが、ここは別ケースでもかまいません
実験用ヒートシンクセットを検討
実に簡単な構成厚板のヒートシンクに入出力取り付け板
← この仕様で試作してみたものがこれ（画像をクリック）
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